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开发区晶圆再制造项目一期竣工投产
浏览次数:751作者: 谢青   发布时间:2015-12-29

近日,由安徽高芯众科半导体有限公司投资建设的晶圆再制造项目一期顺利竣工投产。该项目总投资5.2亿元,注册资本金5000万元人民币,主要生产建设内容为从报废的12寸/8寸/6寸/5寸/4寸晶圆的回收、分类、研磨、清洗及各项重要参数的确认,直至产业化晶圆再制造再生技术服务;半导体、光电设备部件的精密洗净技术服务;以及10级、100级、1000级无尘服清洗服务业务。该项目一期2015年10月18日开工建设,2015年12月28日竣工投产,项目全部达产达效后可实现销售收入6亿元,税收4800万元。该项目主要为合肥京东方、上海先进半导体、无锡海力士、美国无锡力特等半导体工厂配套服务,项目的顺利投产为全力打造我市电子信息产业主阵地再添新军。

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