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池州经开区:撑开半导体产业腾飞之翼
浏览次数:1142作者: 秦梅生   信息来源: 国际商报发布时间:2017-06-21

天河挂绿水,秀出九芙蓉!在“千载诗人地”池州市,九华山钟灵毓秀,散发出浓厚的人文历史气息。作为长三角城市群成员城市,池州也是皖江城市带承接产业转移示范区的重要组成部分,而国家级池州经济技术开发区则是池州承接产业转移的重要阵地。池州经开区的安徽省半导体产业集聚发展基地鸟瞰图.jpg

池州经开区的安徽省半导体产业集聚发展基地鸟瞰图

2016年8月,安徽省人民政府确定了第二批战略新兴产业集聚发展基地,池州经开区半导体产业集聚发展基地成功入围。截至2016年底,基地共引进半导体产业及关联企业65家,其中规模以上企业37家,产值总量突破47亿元,初步形成了从半导体材料、IC设计、晶圆制造、封装、测试到电子元器件应用的全产业链。

产业集聚速度加快,专业人才纷至沓来,创新能力不断提升,投资环境日益改善……在半导体产业,池州经开区已经奋力撑开产业腾飞之翼。

特色发展 错位发展 集聚发展

目前,池州经开区半导体产业集聚发展基地在小尺寸晶圆制造、封装测试产能、化合物半导体芯片设计研发、材料设备等细分领域走出了一条特色发展、错位发展、集聚发展之路。

半导体基地核心企业之一——安徽安芯电子公司产品检测车间.jpg

半导体基地核心企业之一——安徽安芯电子公司产品检测车间

特色发展。引进安芯科技、睿成电子、钜芯半导体、芯旭半导体、匠芯科技、芯沃电子等代表企业,4~6英寸小尺寸晶圆制造能力显著增强,各类芯片制造产能可达1000万片/年,分立器件制造位居安徽省前列,电源控制型汽车电子芯片填补省内空白,砷化镓多模多频芯片行业内领先,氮化镓单晶衬底系国内首创。

错位发展。引进了泰美达电子、华宇创芯、超元半导体、双威半导体等代表企业。 

在应用领域,发力高端封测,睿成微电子叠封、倒封封测列入上海市“十三五”重点发展技术目录,华宇创芯系统级封测已经开始中试。基地封测能力可达100亿颗/年,同时落户年产4万吨高精度电子铜箔、年产1080万片ITO导电膜玻璃以及年产100台半导体自动化设备等项目,与东部、中部等先行区构成互补发展格局,成为安徽省封测能力最大、封测水平最高的集聚地。

集聚发展。引进英诺新材、金昌硕、中兴通迅、科大讯飞等企业,组建安徽省智慧产业研究院,并落户安徽首家晶圆再生制造企业,建有中兴通迅物联网示范基地,从最前端材料设备制造到终端应用的上下游应用全产业链基本形成,是目前安徽省关联度最高的半导体产业集聚地。

半导体骨干企业——池州华钛公司生产车间.jpg

半导体骨干企业——池州华钛公司生产车间

2016年,基地新注册落户半导体产业项目25个,总投资39.8亿元,包括投资5亿元的高纯石英制品精密加工、再生和集成电路SMA、SMB、SMC封装测试项目、总投资5亿元的金昌硕研磨液生产项目、总投资1.1亿元的年产1200万只鼠标及10亿只电容项目等产业链上下游关键项目。

人才彰显品质 创新铸就品牌

近年来,池州经开区半导体产业集聚发展基地始终将高端人才引进和产品技术创新作为彰显品质、铸就品牌的重要抓手。

目前,基地半导体产业已累计认定高新技术企业10家,拥有各类电子信息产业创新平台16家,入选国家“千人计划”1人、“万人计划”1人,省级战略性新兴产业领军人才8人,吸引了日本东北大学乔焜、美国休斯敦大学林洪、中科院研究员刘轶等一批高层次团队到基地创业。上海交大在此建立电子信息技术服务平台,合工大微电子学院先进半导体材料研发中心已挂牌运营,安徽省智慧产业技术创新战略联盟在池州成立。

安徽省智慧产业创新联盟在池州经开区成立.jpg

安徽省智慧产业创新联盟在池州经开区成立

2016年,安芯科技汽车发电机专用整流芯片设计及制造工艺优化研究项目获评安徽省科技重大专项电子信息组第一名,并组建了安徽省唯一的半导体分立器件工程实验室;省级孵化器——池州市科技孵化中心建成孵化面积32170平方米,在孵企业17家。

优化政策服务配套 大力培育龙头企业

基地在电子铜箔、小尺寸晶圆制造和射频芯片行业细分领域上,已形成3家核心龙头企业。安徽铜冠铜箔有限公司生产的用于形成半导体基板的微细电路图案的超薄铜箔(8~12μm),其技术工艺及装备在国际、国内同行业处于先进行列。池州睿成微电子有限公司生产的射频功率放大器、低噪声放大器和各种射频前端组件,已成为TPLINK、酷睿手机的供货商,是酷睿手机中射频芯片中唯一“中国芯”,射频领域技术处于全国先进。安徽安芯电子科技有限公司生产的高级GPP芯片填补省内空白,组建了安徽省唯一的半导体分立器件工程实验室。

半导体基地核心企业之一——安徽铜冠铜箔公司生产车间.jpg

半导体基地核心企业之一——安徽铜冠铜箔公司生产车间

2017年基地建设列入市政府“一号工程”,将统筹推进半导体产业龙头培育、平台支撑、科技创新和政策支持等工作,近期已签约落户匠芯5英寸晶圆、芯沃GPP芯片制造等5亿元以上项目;紧密跟进韩国傲迪特8寸晶圆制造、香港兴华6英寸晶圆制造、中建材3D手机盖板、西安光机所碳化硅、无锡吉姆西半导体设备再制造等项目。同时加大落户基地的企业(项目)、人才及团队政策支持。

项目建设。采用事前借转或事后奖补等方式,对固定资产投资中设备投资予以补助。

创新研发。建有国家或省认定的研发平台的半导体产业企业,按照关键设备、测试仪器年度实际支出额予以补助。新认定的国家或省级创新平台,一次性给予奖励。

龙头企业培育。对销售收入首次过亿元、10亿元的半导体企业,一次性给予奖励;税收首次过1000万元的半导体企业,一次性给予奖励。

人才引进。对新增的半导体行业科技创新团队给予300万元~1000万元创业基金;对符合条件的产业专业人才,自购或自租住房的,一次性给予安家补贴。

金融支持。设立了创业投资基金、池州市创业天使投资基金和中安招商股权投资基金等3支基金,基金总规模达到30余亿元。

平台承接。建成50万平方米标准化工业厂房,并可享受2年免租期,也可先租后购,前期租金可抵扣后期房款。道路、强弱电、供水供热等配套设施完备。

政务服务。构建“互联网+政务服务”体系,单独设立人力资源综合服务中心和政务服务中心,率先在全国实行基本建设和投资项目“一费清”、行政审批“一章结”服务制度,加快实施“双随机、一公开”监管模式。

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